第四百四十章 芯路历程

而我国的芯片之所以面临着短缺，就是在技术发展层面被甩到了后面，并不是说我们的技术不够领先，当时，中国在芯片领域的建树，甚至可以达到国际领先水平。

但在研发过程中，大量技术没有实现工业化生产。无法进行工业化生产就无法把技术变成资金，缺少资金支持，后续研发也会受到影响。

当时，芯片研究主要依靠国家补贴，但补贴是有限度的，有几年我们国家财政连续赤字，就把没有实现工业化生产的技术砍掉了。

市场面临的空缺只能通过进口来解决，当时，太阳国和棒子国的芯片业是非常发达的。

我们就选择了进口他们的芯片，这也间接地促进了这两国的芯片业发展。

先是由几位研究人员组成技术小组，在1964年取得了硅片生产工艺的突破。”

听到这里，陈立东点了点头，那个技术小组他听高俊伍院士说起过，高院士就是组长。

汪国杰继续说：“芯片的主要材料是硅，而硅片生产工艺的突破，意味着华夏的芯片发展道路正式开启。

1965年，我们首次研发出硅集成电路芯片，只落后山姆7年。

在高新科技的研发方面，华夏一直对标山姆，虽然国家的发展落后，但科技却是重要发展方向

直到今天，我们这两个国家在芯片技术和产业发展上一直在领跑。”

说到这里，汪国杰又举杯跟陈立东一碰，然后一饮而尽，润润嗓子后继续说：“我的老师是夏倍素先生，她一直提醒我们几个学生，一定不能放弃对芯片的研究。

科技在发展，芯片的重要性越来越凸显出来，直到芯片短缺的情况出现，我们发现不能在技术上受制于人。

因此，这十来年国家又投入了大量精力去研究芯片，同时在技术和设备方面去攻关。

但芯片研究是需要时间去考量的，和原子弹研究相比，芯片需要技术累积，然后去更新迭代，研究出更有市场竞争力的芯片。

我国的芯片研究早早被列入重点项目，1966年硅双极IC在工厂批量生产，这意味着我国的芯片正式进入工业化生产进程。

但芯片研发是离不开设备的，1968年，我国又攻克了接触式光刻机研发，1972年离子注入机也宣告研发成功，并实现小规模量产。

生产设备的问题得到解决后，中国已经在芯片领域创造了不菲的成就，早期研究是基础所在，这也是为后续研究奠定基础。

然而，我国的芯片发展到了后面却掉了链子。

众所周知，芯片之类的高新科技发展迅速，每隔半年甚至几个月就会更新迭代，技术的不断突破，导致那个时代生产的芯片放在今天就得扔。